Płyta główna: ASUS Prime Z890-P Wi-Fi

Prime Z890-P Wi-Fi jest zaprojektowana przez ekspertów pod kątem pełnego wykorzystania potencjału najnowszych procesorów Intel® Core™ Ultra (seria 2). Dzięki wsparciu dla pamięci DDR5 o częstotliwości do 7600+ MT/s (OC) i technologii ASUS Enhanced Memory Profile III, płyta pozwala na optymalne wykorzystanie możliwości systemu. Na etapie projektowania skoncentrowano się na zapewnieniu zgodności z komputerami typu Advanced AI PC, integrując rozwiązania mocy i połączeń wymagane do obsługi wymagających aplikacji opartych na sztucznej inteligencji.
Rozwiązania AI ASUS obejmują funkcję AI Advisor, która pełni rolę Twojego osobistego eksperta technicznego zapewniającego wskazówki w zakresie wydajności komputera, AI Networking II do optymalizacji przepustowości sieciowej w czasie rzeczywistym, a także technologię AI Cooling II do automatycznego sterowania chłodzeniem systemu.
Płyta główna Z890-P Wi-Fi jest wyposażona w kilka zintegrowanych radiatorów oraz zestaw hybrydowych gniazd na wentylatory dla zagwarantowania, że Twój system zachowa chłodną temperaturę i stabilność pod wysokim obciążeniem. Stabilne zasilanie jest niezbędne, aby optymalnie wykorzystywać wydajność procesorów Intel. Płyta główna PRIME Z890-P Wi-Fi została opracowana pod kątem zaspokojenia wymagań tych wielordzeniowych procesorów. Dodatkowo na płycie mamy zamontowany moduł Wi-F 7 oraz Bluetooth v5.4 do szybkiej komunikacji bezprzewodowej.

• Podstawka Intel® LGA 1851: obsługa procesorów Intel CORE Ultra serii 2
• Technologia AEMP III dla optymalnej wydajności DDR5
• Solidny układ zasilania: 14+1+2+1 faz zasilania DrMOS, złącze ProCool 8+8 pin, dławiki ze stopu metalu i wytrzymałe kondensatory dla stabilnego dostarczania zasilania
• Połączenia najnowszej generacji: PCIe® 5.0, Ethernet Realtek 2,5 Gb, USB 3.2 Gen Gen2x2 Type-C®, USB 3.2 Gen 2 Type-C® do panelu przedniego, obsługa złącza Thunderbolt™ (USB4®), 3 gniazda M.2 PCIe® 4.0 + 1 gniazdo M.2 PCIe® 5.0, Wi-Fi 7
• Wielowarstwowa konstrukcja płytki drukowanej pozwala szybko rozpraszać ciepło wokół regulatorów napięcia, co zwiększa ogólną stabilność systemu i daje użytkownikowi większe możliwości podkręcenia procesora
• Zaawansowany układ chłodzenia: Duże radiatory układu VRM, elastyczny radiator M.2, radiator chipsetu, hybrydowe gniazda do podłączania wentylatorów i Fan Xpert 4 z funkcją AI Cooling II

Procesor: Intel® Core™ Ultra 9 285K

Procesory stacjonarne Intel® Core™ Ultra 9 285K (seria 2) to najnowocześniejsza platforma dla komputerów stacjonarnych i stacji roboczych klasy podstawowej, zaprojektowana tak, aby zapewnić nowy poziom inteligentnej wydajności w przypadku najbardziej wymagających codziennych zadań. Nowością w modelach Core Ultra 200 jest dodatkowa jednostka NPU, która wspiera zastosowania związane ze sztuczną inteligencją. Producent zastosował konstrukcję wykorzystującą dwa silniki na bazie architektury NPU3, które zapewniają wydajność 13 TOPS.
Intel® Core™ Ultra 9 265K posiada 24 rdzeni: 8 wydajnych rdzeni P-Core oraz 16 energooszczędnych rdzeni E-Core. Rdzenie P-Core pracują z taktowaniem 3,7 GHz, a w trybie Turbo Boost do 5,5 GHz. Dla rdzeni E-Core bazowa częstotliwość wynosi 3,3 GHz, a w trybie Turbo Boost do 4,6 GHz. Wydajniejsze rdzenie P-Core dysponują 3 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu (L2), natomiast w przypadku słabszych E-Core przewidziano 4 MB na blok czterech rdzeni. Oprócz tego przewidziano 36 MB współdzielonej pamięci podręcznej trzeciego poziomu (L3).

• Gniazdo: FCLGA1851
• Ilość rdzeni wątków: 24 (8 - Performance-cores, 16 - Efficient-cores)
• Maksymalna częstotliwość taktowania: 5.70 GHz
• Cache: 30 MB
• Maksymalny pobór mocy: 250 W

Karta graficzna: PNY NVIDIA RTX2000 PRO 16GB Blackwell

Karta graficzna NVIDIA RTX PRO™ 2000 Blackwell zapewnia wyjątkową wydajność w energooszczędnej, kompaktowej obudowie. Uzyskaj niezrównaną produktywność dzięki przyspieszonym procesom graficznym i AI dla wielu aplikacji, oferującym renderowanie neuronowe, wydajność 3D i możliwości AI na najwyższym poziomie. Wyposażona w rdzenie Tensor, rdzenie RT, rdzenie CUDA najnowszej generacji oraz 16 GB ultraszybkiej pamięci GDDR7, poradzi sobie ze złożonymi procesami projektowania produktów, tworzenia treści i prac inżynieryjnych. Współpracuj z asystentami AI na komputerach stacjonarnych lub uruchamiaj wnioskowanie AI na brzegu sieci, bez kompromisów w zakresie wydajności, mocy i przestrzeni.
Cztery złącza mini DisplayPort umożliwiają tworzenie wszechstronnych, wielomonitorowych konfiguracji, podłączając nawet monitory 8K. O optymalne temperatury pracy zadba pojedyncza turbina, efektywnie wyrzucająca wygenerowane ciepło poza obudowę.

• Pamięć: 16 GB GDDR7
• Szyna danych: 128-bit
• Przepustowość danych: 288 GB/s
• Moc obliczeniowa: Single -precision: 17,0 TFLOPS, RT Core : 52,0 TFLOPS
• Wyjścia; 4x Mini DisplayPort
• Maksymalny pobór energii: 70 W

Dysk: 2 x SSD 1TB Samsung 990 PRO M.2 do 7450MB/s

Mniej energii, większa wydajność. Lepsze parametry eksploatacyjne oznaczają zwykle większe zużycie energii. Jednak model 990 PRO zużywa mniej energii - jego wydajność na jeden wat jest o 50% lepsza niż w przypadku dysku 980 PRO. Taka charakterystyka umożliwia maksymalne wykorzystanie możliwości standardu PCIe® 4.0 przy jednoczesnej optymalizacji wydajności energetycznej. Szybkość bez kompromisów dotyczących ciepła. Wyposażony w powłokę niklową kontroler oraz zaawansowany algorytm kontrolowania ilości wytwarzanego ciepła pozwalają odpowiednio zarządzać temperaturą, gwarantując optymalną wydajność. Poprawiony DRAM design oferuje wyjątkowe parametry, w efekcie czego urządzenie osiąga zapierającą dech prędkość sekwencyjnego odczytu/zapisu wynoszącą do 7450/6900 MB/s,*

• Interfejs M.2. PCIe 4.0 zapewniający nieprzeciętnie szybki transfer danych
• Zapis Samsung V-NAND 3-bit MLC
• Dynamic Thermal Guard - kontrola termiczna dysku
• Do 7450 MB/s w odczycie i 6900 MB/s w zapisie sekwencyjnym

Chłodzenie procesora: bequiet Silent Loop 3 240 2x120mm

Silent Loop 3 240 mm to praktycznie niesłyszalne i bardzo wydajne chłodzenie wodne typu All-in-One z najnowocześniejszą technologią.

Blok chłodzący może pochwalić się powierzchnią żeber 1800 mm², co stanowi nawet 2-krotny wzrost w porównaniu do wielu innych AiO' w tej klasie. To znacznie poprawia transfer ciepła i zapewnia pokrycie wszystkich gorących punktów na procesorze.

Potężna pompa PWM z 3-komorową konstrukcją zapewnia bardzo wysoką wydajność Silent Loop 3 240 mm i jednocześnie jest cicha jak szept. Druga z 3 komór działa jak rezerwuar i oferuje wystarczająco dużo miejsca na rozprowadzenie płynu chłodzącego, a tym samym zmniejsza wibracje, zanim ciecz opuści pompę. W połączeniu z 6-biegunowym silnikiem 3-fazowym zapewnia to płynną i cichą pracę

Obudowa: Fractal North Chalk White TG Clear

Fractal Design North to doskonała propozycja do pracowni lub do domowego gabinetu. Przedni panel wygląda bardzo elegancko, co dopasuje się do biznesowego charakteru pomieszczenia. W pojemnym wnętrzu zbudujesz wydajny system, na którym możesz płynnie pracować i tworzyć.
North została wyposażona w przedni panel z drewnianymi lamelami. Przedni panel jest odpowiednio wentylowany, dzięki czemu powietrze może swobodnie cyrkulować. Dodatkowo górny panel wykonany jest z siatki mesh, a na tyle znajdują się otwory, co ułatwia chłodzenie wnętrza.

• Zdobywca prestiżowej nagrody Red Dot Design Award 2023
• Trzy porty USB z przodu, w tym jeden USB 3.1 Gen 2 Type-C z obsługą szybkiego ładowania i szybkością do 10 Gb/s
• Siedem bezmostkowych gniazd rozszerzeń umożliwia szeroką personalizację
• North zawiera dwa dołączone łączone mocowania dysków 3,5″/2,5″ i dwa dedykowane mocowania dysków 2,5″ po wyjęciu z pudełka
• Dwa fabrycznie zainstalowane wentylatory Aspect 14 PWM z możliwością rozbudowy do czterech wentylatorów 140 mm lub sześciu wentylatorów 120 mm
• Zaprojektowany dla płyt głównych ATX / mATX / ITX
• Waga (kg): 7,6
• Wymiary obudowy: 469 x 215 x 447 mm
• Kolor: biały/szkło